無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司的半導體控溫解決方案

主要產品包(bao)括半導(dao)體專?溫控設(she)備(bei)、射流式(shi)?低溫沖擊測試機和半導(dao)體??藝(yi)廢?處理裝(zhuang)置(zhi)等?設(she)備(bei)，

?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能(neng)光伏(fu)等(deng)領域。

【 冠亞制冷 】半導體行業主營控溫產品：

半導體專溫控設(she)備

射流式?低溫(wen)沖擊測試機

半導體專用溫控設備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統(tong)

Chiller直冷型

循環風控溫裝置

半導體?低溫(wen)測試設備

電?設(she)備?溫低(di)溫恒(heng)溫測試冷熱源(yuan)

射流式高低溫沖擊(ji)測試機

快速溫(wen)變(bian)控溫(wen)卡盤

數據中心液(ye)冷解決(jue)方案

-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller

-115℃射流高低溫沖擊測試機 7-40 Chiller

射(she)流式高低溫沖擊(ji)測試機(ji)給芯(xin)片(pian)、模塊、集成電(dian)路板、電(dian)子元器件等提供精確且快速的(de)環境溫度(du)。

是對產品電性(xing)能(neng)測試、失效分析、可靠(kao)性(xing)評估的儀器設備。

溫度控(kong)制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率?常(chang)快(kuai)速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量(liang)：30m3/h；

實(shi)時監控被測(ce)IC真實(shi)溫度,實(shi)現閉環(huan)反饋，實(shi)時調整(zheng)?體溫度升降溫時間可(ke)控，程序化(hua)操作(zuo)、?動操作(zuo)、遠(yuan)程控制

　　檢查光模塊高低溫測試設備的安(an)全裝置(zhi)，包括超溫保(bao)(bao)護、過載保(bao)(bao)護、漏(lou)電保(bao)(bao)護等。確(que)保(bao)(bao)安(an)全裝置(zhi)完好無損，工作(zuo)正常(chang)。如有(you)異常(chang)，應及(ji)時維修或更換(huan)。

　　6、設備運行測試(shi)

　　定期(qi)進(jin)行(xing)光模(mo)塊高(gao)低溫(wen)(wen)測試(shi)設備(bei)運行(xing)測試(shi)，以檢查設備(bei)的(de)(de)性(xing)能(neng)和(he)可靠(kao)性(xing)。在(zai)測試(shi)過(guo)程中(zhong)，應(ying)逐步(bu)增加溫(wen)(wen)度(du)(du)和(he)濕度(du)(du)條件，并(bing)(bing)觀(guan)察(cha)設備(bei)的(de)(de)反應(ying)和(he)讀(du)數是否正(zheng)常(chang)。如有(you)異(yi)常(chang)，應(ying)及時排查問(wen)題并(bing)(bing)修復。

　　7、記(ji)錄和維護記(ji)錄

　　對光(guang)模(mo)塊(kuai)高低(di)溫測試設備每次維護(hu)保養進行記(ji)錄，包括檢查的(de)項目、發現的(de)問(wen)題(ti)、采取的(de)措(cuo)施等。保持記(ji)錄的(de)完(wan)整性和(he)準確性，以(yi)便追蹤和(he)管理(li)設備的(de)維護(hu)歷史。

　　總(zong)之，光模塊高低(di)溫測試(shi)設備(bei)的維護保(bao)養是確(que)保(bao)設備(bei)正常運行和使用壽命的節，通過定期檢查、清潔、維修(xiu)和記(ji)錄等方法(fa)，可(ke)以有效地提(ti)升設備的性能和可靠性，降低(di)故障率，從而(er)為(wei)半導體(ti)芯片(pian)的研發和生產提供可靠的測試(shi)保障。