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射流式高低溫測試機日常維護小方法

 更新時間:2020-08-14 點擊量:1216

  射流(liu)式高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)試機溫(wen)度一般都比(bi)較廣,我們建議將其置于比(bi)較良性溫(wen)度環(huan)境中,建議堅持(chi)專人專業管理,有條(tiao)件的單位(wei)應不定期派專人到供(gong)方(fang)工廠培訓學(xue)習,以獲得較專業的維護、維修的經(jing)驗和能力(li)射流式高低溫測(ce)試機固定每3個月清洗一次(ci)冷凝器對于(yu)壓(ya)縮(suo)機(ji)采用(yong)(yong)風(feng)(feng)(feng)冷冷卻的,應(ying)定期檢修(xiu)冷凝(ning)(ning)風(feng)(feng)(feng)機(ji)并對冷凝(ning)(ning)器進(jin)行去污(wu)除塵以保證其良好的通(tong)風(feng)(feng)(feng)換熱性能(neng);對于(yu)壓(ya)縮(suo)機(ji)采用(yong)(yong)水冷冷卻的,除須保證其進(jin)水壓(ya)力與進(jin)水溫度外,還須保證相應(ying)流量。

<strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測試機清潔保養</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong>

無(wu)錫(xi)冠亞射流式高(gao)低溫沖(chong)擊(ji)測試機

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環境溫度。

是對(dui)產品電性(xing)能測試、失效分析、可靠性(xing)評估*的儀器設備。

廣(guang)泛(fan)應(ying)用于(yu)半導體企業、航空航天、光(guang)通訊、高校、研究(jiu)所等領(ling)域。

 

 

<strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測試機清潔保養</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong>

  定期清洗(xi)射流式高低(di)溫測試機蒸發器因(yin)試品的(de)潔凈等(deng)各異,在強制風循(xun)環作用下蒸發器上會凝聚很多(duo)塵埃等(deng)小顆粒物體,應定期進行清洗循(xun)環風(feng)葉、冷凝器風(feng)機清潔和(he)平(ping)衡與清(qing)洗蒸發器相似,因試驗箱的工作環(huan)境各異,循(xun)環(huan)風葉和(he)冷凝器風機上會(hui)凝聚(ju)很(hen)多塵埃等小顆粒物體,應定期進行清(qing)洗

  射流式高低溫測試機水路(lu)與(yu)加濕器清洗若(ruo)水路不暢、加(jia)(jia)濕(shi)(shi)器結(jie)垢(gou)易導致加(jia)(jia)濕(shi)(shi)器干燒,可(ke)能損壞加(jia)(jia)濕(shi)(shi)器,所(suo)以定期對水路與加濕器進行清洗堅(jian)持(chi)每次試驗(yan)完畢(bi)后(hou)(hou)將溫度設定在環境溫度附近,工作30分鐘左右(you)后(hou)(hou)再切斷電源(yuan),并擦(ca)干凈工作室內壁

  射流式高低溫測(ce)試機設(she)備(bei)若需(xu)搬遷*好(hao)在宏展(zhan)公(gong)司技術人員指導下(xia)進行,以(yi)免造成不必(bi)要的(de)損(sun)傷或損(sun)壞(huai)設(she)備(bei)長(chang)期停機(ji)不(bu)使用時(shi)(shi)應定期每半月(yue)給(gei)產品通(tong)電(dian),通(tong)電(dian)時(shi)(shi)間不(bu)小于1小時(shi)(shi)

  由(you)于射流式(shi)高(gao)低溫測試機基本由(you)電氣、制(zhi)冷(leng)和(he)機械多(duo)個系統組成,因此一旦(dan)設備出現問(wen)題,應對整個設備系統進(jin)行檢查和(he)綜(zong)合(he)分析

一般來說分(fen)析(xi)判斷(duan)的過程可以先"外(wai)"后"里",即(ji)先排除外(wai)部因素(su)后,根(gen)據故障(zhang)現象對設備進(jin)行先系統分(fen)解后對系(xi)統綜合的分析與(yu)判(pan)斷(duan)或可以采用倒推的方法查(cha)找故(gu)障原因先按照電(dian)氣接(jie)線圖查找是否(fou)電(dian)氣系(xi)統(tong)有問題,*后查找是否(fou)制冷(leng)系(xi)統(tong)的(de)問題在沒弄清故障原因前(qian),切不(bu)可(ke)肓目拆卸或更換零部件(jian),以免造(zao)成不(bu)必要的麻煩