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元器件(jian)高低(di)(di)溫(wen)測試(shi)裝(zhuang)置在(zai)用于惡劣環境的(de)半(ban)導體電子元件(jian)的(de)制造中，IC封(feng)裝(zhuang)組裝(zhuang)和工程和生產的(de)測試(shi)階段(duan)包(bao)括在(zai)溫(wen)度（-85℃至(zhi)+ 250℃）下的(de)電子冷熱測試(shi)和其他環境測試(shi)模(mo)擬。PCB板高低(di)(di)溫(wen)測試(shi)chiller選型

元器件(jian)高低(di)溫測(ce)(ce)試裝置在(zai)用(yong)于惡劣環境(jing)的半導體(ti)電子(zi)元件(jian)的制造中，IC封裝組裝和(he)(he)工程和(he)(he)生產的測(ce)(ce)試階段包括在(zai)溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子(zi)冷熱測(ce)(ce)試和(he)(he)其他(ta)環境(jing)測(ce)(ce)試模(mo)擬。電子(zi)芯(xin)片高低(di)溫存儲試驗chiller知識(shi)

元器件高低溫(wen)測(ce)試(shi)裝(zhuang)置在用于惡劣環(huan)境的(de)半導體(ti)電子(zi)元件的(de)制造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和(he)工程和(he)生產的(de)測(ce)試(shi)階(jie)段包括在溫(wen)度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電子(zi)冷熱測(ce)試(shi)和(he)其他環(huan)境測(ce)試(shi)模擬。電子(zi)元器件高溫(wen)貯存(cun)試(shi)驗chiller選型條件

元器件高(gao)低溫測試(shi)裝置在用于(yu)惡劣環境的(de)半導體電子元件的(de)制(zhi)造中(zhong)，IC封(feng)裝組裝和工程和生產的(de)測試(shi)階段包(bao)括在溫度（-85℃至(zhi)+ 250℃）下的(de)電子冷(leng)熱測試(shi)和其他(ta)環境測試(shi)模擬。電子芯(xin)片(pian)高(gao)低溫循環檢測chiller故(gu)障處理