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元(yuan)器件高低溫測(ce)試裝置在用于惡劣環境的(de)半導(dao)(dao)體(ti)電(dian)子(zi)元(yuan)件的(de)制造(zao)中,IC封裝組裝和(he)工程和(he)生產的(de)測(ce)試階段包括在溫度(-85℃至(zhi)+ 250℃)下的(de)電(dian)子(zi)冷熱測(ce)試和(he)其他(ta)環境測(ce)試模擬。半導(dao)(dao)體(ti)水冷機chiller unit產品說明
更新時間:2024-01-06
廠商性質:生產廠家(jia)
元器(qi)(qi)件(jian)高(gao)低溫測試(shi)裝(zhuang)置在用于(yu)惡劣環境的(de)半(ban)導體電子(zi)元件(jian)的(de)制造中,IC封裝(zhuang)組(zu)裝(zhuang)和(he)工程和(he)生產的(de)測試(shi)階段包(bao)括在溫度(-85℃至+ 250℃)下(xia)的(de)電子(zi)冷熱測試(shi)和(he)其他環境測試(shi)模擬。元器(qi)(qi)件(jian)水冷機chiller unit中配件(jian)說明
更新時間:2024-01-06
廠商性質:生產廠(chang)家
半導體(ti)制(zhi)冷冷水機(ji)滿足溫度控制(zhi)需求的(de)典型(xing)應(ying)用(yong): 適合元(yuan)器(qi)件測(ce)試(shi)用(yong)設(she)備,在用(yong)于惡劣環(huan)境的(de)半導體(ti)電子元(yuan)件的(de)制(zhi)造中,IC封裝(zhuang)(zhuang)組裝(zhuang)(zhuang)和(he)工程和(he)生產(chan)的(de)測(ce)試(shi)階段包括(kuo)在溫度(-85℃至(zhi)+ 250℃)下的(de)電子冷熱測(ce)試(shi)和(he)其他環(huan)境測(ce)試(shi)模擬。
更新時間:2024-01-03
廠商性質:生產廠家
-85℃- 250℃納米半(ban)導體(ti)/元(yuan)器件冷(leng)水機的典型應用: 適合元(yuan)器件測(ce)試(shi)(shi)用設備,在用于惡劣(lie)環境(jing)(jing)的半(ban)導體(ti)電子元(yuan)件的制造中,IC封裝(zhuang)(zhuang)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)和(he)工程和(he)生產的測(ce)試(shi)(shi)階段(duan)包(bao)括在溫度(du)(-85℃至+ 250℃)下的電子冷(leng)熱測(ce)試(shi)(shi)和(he)其他(ta)環境(jing)(jing)測(ce)試(shi)(shi)模擬。
更新時間:2024-01-03
廠商性質:生產(chan)廠(chang)家(jia)