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簡要描(miao)述：【無錫冠亞(ya)】半導(dao)體(ti)控(kong)溫(wen)解決方案主要產品包括半導(dao)體(ti)專?溫(wen)控(kong)設(she)備、射流式?低(di)溫(wen)沖擊測試機和半導(dao)體(ti)??藝廢?處(chu)理裝(zhuang)置等?設(she)備，?泛應?于半導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等領(ling)域。半導(dao)體(ti)循(xun)環制冷(leng)機 集成(cheng)電路水冷(leng)散熱模(mo)組
產品型號(hao)：LTS-202廠商性質：生產廠家更新時間：2024-01-11訪 問(wen) 量：265| 品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產品包括半導體專(zhuan)?溫控設備、射流式?低(di)溫沖擊測(ce)試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能(neng)光伏等領域。
半導體專(zhuan)溫控設備(bei)
射(she)流(liu)式?低溫沖擊(ji)測試(shi)機
半導體專用溫控設(she)備chiller
Chiller氣(qi)體降溫控溫系統(tong)
Chiller直(zhi)冷(leng)型
循(xun)環風控溫裝置(zhi)
半導體?低溫測試(shi)設備(bei)
電(dian)?設備(bei)?溫低(di)溫恒溫測試冷(leng)熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控(kong)溫卡(ka)盤(pan)
數據中心液(ye)冷解決方案(an)
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組
半導體循環制冷機 集成電路水冷散熱模組
在芯(xin)片制造過程(cheng)中(zhong)，淺溝道隔離槽刻蝕雙(shuang)通道chiller作為一種(zhong)關鍵設(she)備，發(fa)揮著一定(ding)作用(yong)。本文將對芯(xin)片制造(zao)工藝中的淺溝(gou)道隔離槽(cao)刻蝕雙(shuang)通道chiller進行(xing)詳細(xi)介(jie)紹。
一、淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller的作用
淺溝道隔離槽刻(ke)蝕雙通(tong)道chiller在芯片制造(zao)工藝中主要起(qi)到冷卻作用。在芯片制造(zao)過程中，各種設備產生的(de)熱量(liang)較高，如(ru)光刻機、刻蝕機等，如(ru)果(guo)熱量(liang)控制不當，將會影響芯片的(de)制造(zao)質量(liang)和效率。淺溝道(dao)隔(ge)離槽刻蝕雙通(tong)道(dao)chiller通過(guo)循環(huan)(huan)冷(leng)卻水(shui)將(jiang)設備產(chan)生的(de)熱量帶(dai)走，確保(bao)(bao)設備在穩(wen)定的(de)溫度環(huan)(huan)境下(xia)運行，從而保(bao)(bao)證芯(xin)片制造的(de)穩(wen)定性和精度。
二、淺溝道隔(ge)離槽刻蝕(shi)雙通道chiller選購(gou)的流程
1、設備(bei)選型
根據芯片制造工(gong)藝的具(ju)體(ti)需求，選(xuan)擇適合的淺(qian)溝道隔(ge)離槽刻(ke)蝕雙通(tong)道chiller設備。需要考慮的(de)因素(su)包括設備的(de)冷卻(que)能力、穩定(ding)性(xing)、可靠(kao)性(xing)、易維(wei)護性(xing)等。
2、設備安裝(zhuang)
淺(qian)溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller設(she)備(bei)需(xu)要(yao)安(an)裝(zhuang)在合(he)適的位(wei)置，以便(bian)與芯(xin)片制造工藝中的其他設(she)備(bei)進行(xing)連接和(he)配合(he)。安(an)裝(zhuang)過程中需(xu)要(yao)注意(yi)設(she)備(bei)的安(an)裝(zhuang)精度和(he)穩定性，確保設(she)備(bei)能(neng)夠(gou)正常運行(xing)。
