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半導體液冷器Chiller FPD制造裝置制冷機

簡要描述:【無錫冠亞】半導(dao)體控溫(wen)解決方案主要產品包括半導(dao)體專?溫(wen)控設備、射流式?低(di)溫(wen)沖擊(ji)測試(shi)機(ji)和半導(dao)體??藝廢?處理裝置等?設備,?泛(fan)應?于半導(dao)體、LED、LCD、太陽能光伏等領域(yu)。半導(dao)體液冷器Chiller FPD制造裝置制冷機(ji)

  • 產品型號(hao):LTS-202
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-01-11
  • 訪(fang)  問(wen)  量:272
詳(xiang)情介紹
品牌冠亞制冷冷卻方式水冷式
價格區間10萬-50萬產地類別國產
儀器種類一體式應用領域化工,生物產業,電子,制藥,汽車



無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司的半導體控溫解決方案

主要產(chan)品包括半(ban)導體專?溫控設備(bei)(bei)、射流式?低溫沖擊測試(shi)機和(he)半(ban)導體??藝廢?處理(li)裝置(zhi)等(deng)?設備(bei)(bei),

?泛應?于半(ban)導體、LED、LCD、太陽能光伏(fu)等領域。




【 冠亞制冷 】半導體行業主營控溫產品:

半導體專溫控設備

射流式(shi)?低溫沖擊測試機

半導(dao)體專用溫控設備chiller

Chiller氣(qi)體降溫控溫系(xi)統(tong)

Chiller直冷(leng)型

循環風控溫裝置

半(ban)導體?低(di)溫測試設備

電?設備?溫(wen)低溫(wen)恒溫(wen)測試冷熱源(yuan)

射流式(shi)高(gao)低溫沖擊測試機(ji)

快速(su)溫(wen)變控溫(wen)卡盤

數據(ju)中心液(ye)冷解決方案


型號FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
溫度范圍5℃~40℃
控溫精度±0.1℃
流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
內循環液容積4L5L6L8L10L12L20L
膨脹罐容積10L10L15L15L20L25L35L
制冷劑R410A
載冷劑硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI溫度需要控制10℃以上)
進出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
冷卻水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃1.5m3/h2m3/h2.5m3/h4m3/h4.5m3/h5.6m3/h9m3/h
電源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
溫度擴展通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃





半導體液冷器Chiller FPD制造裝置制冷機

半導體液冷器Chiller FPD制造裝置制冷機


  隨著科(ke)技的(de)飛速發展(zhan),在這個微電(dian)子器件行業(ye)中,高精度、高穩定(ding)性(xing)的(de)電(dian)子設備是必要的(de)。而為了確保這些設備的(de)正常運行,一(yi)個關鍵的(de)設備——頂層(ceng)介質刻蝕單通(tong)道(dao)chiller,也扮演著一定的角(jiao)色(se)。

  頂(ding)層(ceng)介質刻蝕單通道頂(ding)層(ceng)介質刻蝕單通道chiller是一種用(yong)于(yu)冷卻電子(zi)設備的設備,它(ta)通過降低(di)設備的溫度,保證其穩(wen)定運行(xing),延(yan)長(chang)其使(shi)用(yong)壽命。在微電子(zi)器(qi)件(jian)行(xing)業中,頂層介質刻蝕單通道chiller的應(ying)用范圍非常廣泛(fan),從大型計算機服務器到小型移動設(she)備,都(dou)需要(yao)用到它。

  在微電子器件(jian)行業中,頂層介質刻蝕(shi)單通(tong)道chiller的(de)(de)作用不僅僅局限于(yu)冷卻設(she)備。它(ta)還可(ke)以通(tong)過(guo)控(kong)制設(she)備的(de)(de)溫度(du),提高設(she)備的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)和(he)穩定性(xing)(xing)。例如(ru),在一(yi)些高精(jing)度(du)的(de)(de)電子設(she)備中,溫度(du)的(de)(de)變化(hua)可(ke)能(neng)會對(dui)設(she)備的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)產生影響(xiang)。而通(tong)過(guo)使用頂(ding)層介質(zhi)刻蝕單(dan)通(tong)道(dao)chiller,可以(yi)確保(bao)設備(bei)的(de)溫度(du)始終保(bao)持在適合狀態,從(cong)而提(ti)高設備(bei)的(de)性能和(he)穩定(ding)性。

  除此之(zhi)外,頂層介質刻蝕單通道(dao)chiller還可(ke)以通過(guo)提高設備(bei)的散熱(re)效率(lv),減少設備(bei)的故(gu)障率(lv)。在(zai)一些高溫環境下,如果(guo)電子設備(bei)無法及時散熱(re),就可(ke)能會導致設備(bei)過(guo)熱(re)、損壞。而(er)通過(guo)使用頂(ding)層介質刻蝕單(dan)通道chiller,可以確(que)保設備(bei)(bei)的散熱效率得到提高,從而減(jian)少設備(bei)(bei)的故障率。

  在微電子器件(jian)行(xing)業中,頂層介質刻蝕單通道(dao)chiller的選擇和使用也是非常重(zhong)要的。要根據設備(bei)的具體需求選擇合適的頂層介質刻蝕單通道chiller。其次,在使用過程(cheng)中(zhong),要(yao)定期對頂層介質(zhi)刻(ke)蝕單(dan)通道chiller進行(xing)(xing)檢查和(he)維護,確保其正常(chang)運(yun)行(xing)(xing)。


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