無錫(xi)冠亞射流式高低溫(wen)沖擊測(ce)試(shi)機熱流儀適(shi)合元器(qi)件(jian)測(ce)試(shi)用(yong)設備，在用(yong)于惡劣環境的(de)半導體(ti)電(dian)子元件(jian)的(de)制造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和(he)(he)工程和(he)(he)生(sheng)產的(de)測(ce)試(shi)階段包(bao)括在溫(wen)度(du)（-85℃至+ 250℃）下的(de)電(dian)子冷熱測(ce)試(shi)和(he)(he)其他環境測(ce)試(shi)模(mo)擬。