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簡(jian)要描述：【無錫冠亞】半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)控(kong)(kong)溫解決方案(an)主(zhu)要(yao)產品包括(kuo)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)專?溫控(kong)(kong)設備(bei)、射流(liu)式?低(di)溫沖擊測試機(ji)和半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)??藝廢?處理裝(zhuang)置等?設備(bei)，?泛應?于半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)、LED、LCD、太(tai)陽能光(guang)伏等領域。分析(xi)裝(zhuang)置制冷機(ji) Chiller半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)溫控(kong)(kong)機(ji)
產品型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更新時間：2024-01-11訪 問 量：278| 品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要產(chan)品包括半(ban)導體(ti)(ti)專?溫(wen)控設備(bei)、射流(liu)式?低溫(wen)沖擊測試機和半(ban)導體(ti)(ti)??藝廢?處理(li)裝置等?設備(bei)，
?泛應?于半導(dao)體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半導體專溫控設備
射流式?低溫沖(chong)擊測試機(ji)
半導體專用溫控設備(bei)chiller
Chiller氣(qi)體(ti)降溫控溫系(xi)統
Chiller直冷型(xing)
循環風控溫裝置
半導體?低(di)溫測試設備(bei)
電(dian)?設備?溫(wen)低溫(wen)恒溫(wen)測試冷(leng)熱源
射流式高(gao)低溫沖擊測試(shi)機
快速(su)溫(wen)變(bian)控溫(wen)卡盤(pan)
數據中心液(ye)冷解決(jue)方(fang)案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
分析裝置制冷機 Chiller半導體溫控機
分析裝置制冷機 Chiller半導體溫控機
半導體液冷器Chiller在運行過(guo)程中會產生一定的噪音，這可能對工作環境和人員舒適度(du)產生影響。因此，在選擇半導體(ti)液冷(leng)器Chiller時，應考(kao)慮其噪音水平并(bing)確(que)保其符合工作場所的(de)規(gui)定(ding)。一些(xie)半導體液冷(leng)器Chiller設計采用(yong)靜音風扇(shan)或低(di)速運轉的(de)風扇(shan)，以降低(di)噪音。
3、可(ke)靠性(xing)：可(ke)靠性(xing)是評估半導體(ti)液冷器Chiller性能的因(yin)素，因(yin)為故障都可(ke)能導致(zhi)生(sheng)產中斷(duan)或(huo)設(she)備(bei)損壞(huai)。高可(ke)靠性水冷機通常(chang)采用適(shi)合的材料(liao)和設(she)計，并經過嚴格(ge)的測試和驗證(zheng)。此(ci)外，對半導體液冷器Chiller的(de)維護和檢查也重要，以確保其正(zheng)常運行和及時(shi)發現潛在(zai)問題。
4、維護要求：半(ban)導體液冷(leng)器Chiller的(de)維護要求(qiu)也是評(ping)估(gu)其性能的(de)因素。一些半(ban)導(dao)體液(ye)冷器Chiller設計(ji)具有較低的維(wei)護要求(qiu)，例如無需經常更換的部件或易(yi)于清潔的內(nei)部結構，應考慮(lv)其(qi)維護要求并選擇具(ju)有低維護成本的設(she)備。
總之，在評估(gu)半導(dao)體液(ye)冷器(qi)Chiller的性能時，通過選(xuan)擇適(shi)合工作需(xu)求的適合水(shui)冷(leng)機，可以確(que)保半導體(ti)設備的正常運(yun)行并提高(gao)整體(ti)性(xing)能(neng)。
