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簡要(yao)描述(shu)：【無錫冠亞】半(ban)導體(ti)控溫(wen)解決(jue)方(fang)案(an)主要產品包括(kuo)半(ban)導體(ti)專?溫(wen)控設備、射流式?低溫(wen)沖(chong)擊(ji)測試機(ji)(ji)和半(ban)導體(ti)??藝廢(fei)?處理(li)裝(zhuang)置(zhi)等?設備，?泛應?于半(ban)導體(ti)、LED、LCD、太陽能光伏等領域。半(ban)導體(ti)溫(wen)控機(ji)(ji) 元器件循環制冷機(ji)(ji)
產(chan)品型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更(geng)新時間：2024-01-11訪 問 量：350| 品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子,制藥,汽車 |
主要(yao)產品包括半(ban)導(dao)體(ti)專?溫控(kong)設備(bei)、射(she)流式?低(di)溫沖擊(ji)測(ce)試機和半(ban)導(dao)體(ti)??藝廢(fei)?處理裝置等?設備(bei)，
?泛應?于(yu)半導體、LED、LCD、太陽能(neng)光伏等領域(yu)。
半導體(ti)專溫控設備(bei)
射(she)流式(shi)?低溫沖擊測試機
半導體專用(yong)溫控(kong)設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系(xi)統
Chiller直冷型(xing)
循環風(feng)控溫裝(zhuang)置
半導(dao)體?低溫測試設(she)備
電?設(she)備(bei)?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流(liu)式高低(di)溫(wen)沖擊測試(shi)機(ji)
快(kuai)速溫(wen)(wen)變控溫(wen)(wen)卡盤
數據中心液冷解決方案(an)
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
半導體溫控機 元器件循環制冷機
半導體溫控機 元器件循環制冷機
半(ban)導體集成電路Chiller是(shi)一種(zhong)廣泛應用于電(dian)子設備冷卻(que)的設備，它通過循環(huan)冷卻(que)水來降低(di)電(dian)子設備的溫度，以保(bao)證其正常(chang)、穩定地運行。在使用半導(dao)體集成電(dian)路(lu)Chiller之(zhi)前(qian)，需要(yao)注意(yi)以下(xia)事項：
1、安(an)裝(zhuang)環境：半導體集(ji)成電路Chiller應(ying)安裝在通(tong)風良好、干燥、無塵的環境中(zhong)，避免陽光直射和(he)高溫環境。同時，要確保安裝位置便于操作和(he)維護。
2、水(shui)質要(yao)求：半導(dao)體(ti)集成(cheng)電(dian)路Chiller使用的水質應符合要求，避免(mian)使用含(han)有雜(za)質、腐(fu)蝕性物質的水。
3、電源和電壓(ya)要(yao)求：在使(shi)用半導(dao)體集(ji)成電路Chiller之前，要確保電(dian)源電(dian)壓(ya)穩定，避(bi)免(mian)波動(dong)過大對(dui)設備造成損壞(huai)。
4、管(guan)道連(lian)接(jie)：在連(lian)接(jie)管(guan)道時，要確保(bao)管(guan)道連(lian)接(jie)牢固、密封(feng)性好，避免(mian)漏水現(xian)象。同時，要確保(bao)管(guan)道長度適中，避免(mian)過長或過短影(ying)響冷卻效果。
5、運(yun)行前檢查(cha)：在(zai)運(yun)行半導體集(ji)成電路Chiller之前，要進(jin)行檢查，包括電源、水源、管道連接等。確保設備處于良好狀態，避免運行過程(cheng)中出現(xian)故障。
6、操作(zuo)規范：在使(shi)用半導(dao)體(ti)(ti)集成電(dian)路Chiller時(shi)，要按(an)照操作(zuo)規(gui)范(fan)進(jin)行操作(zuo)，避免誤操作(zuo)對(dui)設備造成損壞。同時(shi)，要定期對(dui)設備進(jin)行維護和保養，保證其正(zheng)常運行。
總之，在使用半導體集成電路Chiller之前，需要注意以上事項(xiang)，確(que)保設備(bei)正常運行(xing)并發揮適合冷(leng)卻(que)效(xiao)果。
