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半(ban)(ban)導體器(qi)件(jian)測(ce)試Chiller,元器(qi)件(jian)高低(di)溫裝(zhuang)置的典型應用(yong)： 適合元器(qi)件(jian)測(ce)試用(yong)設備，在(zai)用(yong)于惡劣環境(jing)的半(ban)(ban)導體電(dian)子(zi)元件(jian)的制造中，IC封裝(zhuang)組(zu)裝(zhuang)和(he)工(gong)程和(he)生產(chan)的測(ce)試階(jie)段包(bao)括(kuo)在(zai)溫度（-85℃至+ 250℃）下(xia)的電(dian)子(zi)冷熱測(ce)試和(he)其他環境(jing)測(ce)試模(mo)擬(ni)。

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)模(mo)塊(kuai)Chiller,芯片高低溫(wen)測試的(de)(de)典型應用： 適合元(yuan)器(qi)件測試用設備(bei)，在用于惡(e)劣環境的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)電子元(yuan)件的(de)(de)制造中，IC封裝組(zu)裝和工程和生(sheng)產的(de)(de)測試階段包括在溫(wen)度（-85℃至(zhi)+ 250℃）下的(de)(de)電子冷熱(re)測試和其他環境測試模(mo)擬。

半導體集成電路芯片(pian)Chiller,芯片(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)用(yong)(yong)的(de)典型應用(yong)(yong)： 適合(he)元(yuan)(yuan)器(qi)件測(ce)(ce)試(shi)(shi)用(yong)(yong)設備(bei)，在用(yong)(yong)于(yu)惡劣環(huan)境(jing)的(de)半導體電子元(yuan)(yuan)件的(de)制(zhi)造中，IC封裝組裝和工程和生產的(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電子冷熱測(ce)(ce)試(shi)(shi)和其(qi)他環(huan)境(jing)測(ce)(ce)試(shi)(shi)模擬。