冠亞制(zhi)冷(leng)(leng)制(zhi)冷(leng)(leng)加(jia)(jia)熱(re)(re)循環(huan)器采用動態制(zhi)冷(leng)(leng)加(jia)(jia)熱(re)(re)控溫技術，可以配(pei)套(tao)各種(zhong)反應(ying)(ying)器以及(ji)儀(yi)器提(ti)供(gong)相應(ying)(ying)的冷(leng)(leng)源和熱(re)(re)源，那么，制(zhi)冷(leng)(leng)加(jia)(jia)熱(re)(re)循環(huan)器有哪些應(ying)(ying)用呢？

　　1、反應釜(fu)配套(tao)

　　SUNDI系列配合各種材質(zhi)以及小中大型的反(fan)應釜（溫度在－80至200℃具有高穩(wen)定性）

　　TCU控溫單元可(ke)以用于工藝恒(heng)溫控制(zhi)(zhi)(zhi)器和多(duo)臺反應釜配合(he)（滿足動(dong)態溫度控制(zhi)(zhi)(zhi)，寬的(de)溫度變化范圍）可(ke)以定制(zhi)(zhi)(zhi)隔離防爆款式的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)冷加熱循環器

　　2、微通道反應(ying)器配(pei)套

　　WTD系列制冷加(jia)熱(re)循(xun)環(huan)器針對微通(tong)道(dao)反應(ying)器持液量少換(huan)熱(re)能(neng)力強(qiang)、循(xun)環(huan)系統壓(ya)降大(da)特點專門設計開發。優化溫度(du)采樣及響應(ying)速度(du),專門設計控(kong)制算(suan)法,能(neng)快(kuai)速響(xiang)應到控溫穩定。增強循環泵(beng)能(neng)力設計,滿足反(fan)應器高壓降需求(qiu)。持續高溫(wen)降溫(wen)技術(shu),滿(man)足在高溫放熱反應時,需(xu)要冷熱恒溫控制時穩(wen)定運行。

　　3、半(ban)導(dao)體制程中應用

　　LTS系列制(zhi)(zhi)冷(leng)加熱循(xun)環器(qi)廣泛運用在半導體制(zhi)(zhi)程(cheng)中(zhong)對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要(yao)傳(chuan)熱介質(zhi) 不可燃流體控溫場所，適用于(yu)半導體芯(xin)(xin)片制(zhi)(zhi)造、芯(xin)(xin)片器(qi)件、航空電(dian)子設 備中(zhong)的制(zhi)(zhi)冷(leng)加熱溫度控制(zhi)(zhi)。

　　4、旋轉蒸發配(pei)套(tao)

　　制冷加熱循環器可以同時(shi)供應2臺到3小的旋蒸同時(shi)使(shi)用。將風冷卻進行分路(lu)調節(jie)，并節(jie)約(yue)實驗室(shi)用水。

　　冠亞制(zhi)冷(leng)的制(zhi)冷(leng)加熱循環器還配套(tao)應用在發酵罐的溫(wen)(wen)度控制(zhi)等(deng)，選型的時候一般(ban)考(kao)慮的是配套(tao)設備(bei)的工況要求(qiu)，使用溫(wen)(wen)度范圍等(deng)。